应用材料与美光将合作开发先进存储芯片
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应用材料与美光科技将合作开发用于驱动人工智能系统的下一代存储芯片。这两家公司周二表示，此次合作旨在强化美国的半导体创新渠道，双方将共同推动HBM解决方案的进步，包括DRAM 和 NAND。此次合作将把应用材料位于硅谷的设备与工艺创新及商业化中心的先进研发能力，与美光科技的制造能力相结合。总部位于爱达荷州博伊西的美光科技目前正斥资500亿美元，将其占地450英亩的园区规模扩大一倍以上，其中包括新建两座芯片工厂。美光科技CEO梅赫罗特拉说：“存储是AI的关键赋能要素，这些技术的持续创新对于释放AI的全部潜力至关重要。”
—— 华尔街日报
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