马来西亚发布六款自主研发芯片
经济部长阿克玛纳斯鲁拉表示，在马来西亚半导体集成电路设计园区下开发的六款自主研发半导体创新产品，预计总销售潜力达 3 亿令吉。“这6项创新成果显示，马来西亚企业正为全球市场开发先进技术，而不只是制造由其他国家设计的产品。”
他提及，在第13大马计划下，马来西亚将AI及高附加值产业列为优先发展领域。国家半导体战略亦加强我国在综合电路设计、先进封装及制造设备方面的能力。他称，马来西亚不能只关注有多少晶片经由本地制造，更应著重有多少晶片在本地设计、有多少知识产权在本地开发及拥有自主技术。
—— 马来西亚东方日报
相关文档
评论与补充0
有问题或想补充的，写在下面 · 选中正文文字再点「报告错误」会自动引用还没有评论。有疑问、补充，或者发现错字，都可以写在下面。
回复