力争实现下一代半导体日本国产化的Rapidus公司预计将在2028年度开始正式生产。公司设想的是按计划在2027年度后半期启动两纳米制程产品的量产，然后用约一年时间构建增产四倍左右的体系。要实现目标，确保较高的良品率和客户成为课题。Rapidus将在北海道千岁市的工厂生产构成电路的、被称为圆晶的基板。该公司计划在2027年度后半期量产时实现月产约6000片，似乎设想在约1年后增至约2.5万片。工厂还将负责芯片切割和封装入袋等工序。向经产省提交的业务计划显示，2027年度下半期将启动2纳米制程产品的量产。之后每两三年开始量产性能更高的最新一代半导体(1.4、1.0纳米)量产。

—— 共同社