三星电子拟投建光州先进封装厂
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三星电子正考虑在韩国西南部城市光州建设一座先进的半导体封装工厂，旨在强化其在人工智能芯片供应链中的关键能力。据业内人士消息称，这项投资计划预计将于 6月29日举行的会议上正式公布。随着AI服务器和高性能处理器对 HBM 等尖端芯片的需求激增，先进封装技术已成为决定芯片性能与竞争力的核心环节。通过将多个芯片集成到单个封装中，制造商能够显著提升产品性能。市场对 HBM 的需求尤为强劲，这类将多层DRAM芯片垂直堆叠的内存被广泛应用于英伟达、AMD及谷歌等科技巨头的AI平台中。
—— 环球网、路透社
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