制造工艺问题 英伟达Kyber机架或遇延迟
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制造工艺问题 英伟达Kyber机架或遇延迟
据半导体行业研究机构 SemiAnalysis 在社交平台发布一系列文章，指出英伟达Kyber NVL144机架架构或将遭遇延迟。该机构表示：“就在黄仁勋于GTC展示Kyber NVL144仅三个月后，该产品就遭遇了重大挫折，并被延迟超过12个月，推迟至2028年。”关于产品延迟的原因，该机构将其归结为“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。PCB中板(Midplane PCB)是多层印刷电路板(PCB)的一种特殊类型，主要应用于高端AI服务器、大型计算机和通信设备中，充当系统内部的“核心互联枢纽”。英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。
—— 财联社、CNBC
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