台积电：未来会加速向美转移先进芯片技术
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台积电CFO黄仁昭说，台积电未来将设法加速向美国转移其先进芯片制造技术，但仍会在国内研发并保留其最尖端的制造工艺。黄仁昭周四在接受彭博社采访时表示：“出于实际原因，最顶尖的技术仍会保留在台湾。当这些技术稳定后，我们才会设法加快将其向海外的转移。”黄仁昭表示，即便加速技术转移，台积电要将最新技术引入海外并实现量产仍需至少一年时间。台积电正因强劲需求加速推进其在亚利桑那州的产能建设。黄仁昭说：“我们正在美国推进扩张计划，尽一切可能加快建设步伐。”台积电在亚利桑那州的第二座工厂主体建筑已完工，现计划于2027年下半年量产，“较原计划提前几个季度”。
—— 凤凰网科技、彭博社
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