美光1.5万亿日元扩建日本广岛项目动工

当地时间周六，美光科技正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。这项总投资达1.5万亿日元的项目，旨在生产包括HBM在内的先进存储芯片，以满足人工智能浪潮带来的旺盛需求。HBM是英伟达AI处理器的关键组件，工厂预计将于2028年夏季左右开始出货。为支持该项目的建设，日本经济产业省已承诺提供最高5000亿日元的补贴。美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉在奠基仪式上表示，“美光首批用于人工智能核心存储技术 —— HBM 的生产晶圆，就是在广岛制造的。”连同研发支持资金在内，日本政府迄今已累计为美光提供约7750亿日元的支持。

—— 财联社