台积电周三宣布，将从2029年开始量产电路线宽1.3纳米的下一代半导体。与预计2028年量产的1.4纳米产品相比，可用小6%的芯片面积实现同等性能。将有效提高人工智能的性能。 台积电在美国加州圣克拉拉举行的技术研讨会上透露了上述消息。共同营运长米玉杰表示，将进一步扩大技术领导力。1.3纳米产品的技术世代为“A13”。能以较小的芯片面积实现与上一代1.4纳米产品同等的性能，有助于提高电力效率和性能。台积电定期更新性能更高的新半导体制造技术。2025年已开始量产2纳米产品，计划2026年量产1.6纳米产品，2028年量产1.4纳米产品。副共同营运长张晓强还对记者说，公司目前没有采用阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机的计划。

—— 日经新闻、彭博社