继去年底谷歌、亚马逊先后发布自研算力芯片后，同为全球云计算 “三巨头” 的微软终于在本周 “交卷” —— 传闻已久的Maia 200芯片正式面世。微软在公告中表示，这款“为推理而生”的芯片在多项测试中超越亚马逊的第三代 Trainium 和谷歌第七代TPU。因此，微软将 Maia 200 公开称为“所有超大规模云服务商中性能最强的自研芯片”。Maia 200采用台积电3nm工艺制造，内建原生FP8/FP4张量核。每颗芯片包含超过1400亿个晶体管，专为大规模AI工作负载量身打造，特别是采用低精度计算的最新一代AI大模型。Maia 200的FP4性能是亚马逊第三代Trainium的3倍有余，且在FP8性能上超越谷歌第七代TPU。

—— 财联社、彭博社