三星将在越南投资40亿美元建芯片封装厂
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三星将在越南投资40亿美元建芯片封装厂
三星电子计划斥资40亿美元在越南北部建设一座芯片封装工厂，因为该国最大的外国投资者正在扩大其在越南的业务版图。据因信息私密而要求匿名的知情人士称，在太原省的投资将分多个阶段实施，其中第一阶段包括20亿美元支出。越南财政部在本周四发布的一份声明中确认，正在与三星就一项半导体项目计划制定谅解备忘录，但没有透露细节。三星及其全球同行正在快速扩张，以满足对用于数据中心和运行人工智能服务的小型设备的芯片日益增长的需求。这家韩国企业集团是越南的早期投资者，于2008年在北部的北宁省建立了第一家工厂。
—— 彭博社
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