小米首款AI旗舰SoC玄戒O3亮相：3nm工艺
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8月24日，小米公司今日在玄戒芯片技术沟通会上公布首款AI旗舰SoC玄戒O3。根据小米披露的信息，玄戒O3采用 3nm 工艺，集成 240亿个晶体管，晶体管规模较前代增长26%。在芯片规模方面，玄戒 O3 芯片面积达到133mm²。小米表示，该芯片架构进行了升级。性能方面，根据小米实验室测试数据，玄戒 O3 在低温环境下安兔兔跑分达到5228014分。据悉，小米玄戒O3的CPU采用十核全大核设计，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%。GPU 首发 G2-Ultra NX 图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能大幅提升 85%，功耗降低 64%。
—— 凤凰网科技
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